意法半导体(STMicroelectronics)将在意大利建立一个7.3亿欧元(7.28亿美元)的碳化硅晶圆厂，这是欧盟为使更多芯片生产更靠近本土而批准的首个此类项目。
随着对从智能手机到汽车等各种领域所用芯片的需求飙升，持续近两年的供应链瓶颈已在汽车、医疗保健和电信等多个全球行业造成严重破坏。
为了提高欧洲的生产能力，布鲁塞尔在2月推出了所谓的芯片法案，在已经计划的300亿欧元公共投资的基础上，到2030年在该行业增加150亿欧元的公共和私人投资。
法意合资公司ST表示，新的集成碳化硅(SiC)基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化转型过程中日益增长的需求。
这项为期5年的投资计划将于2026年完成，将得到意大利2.925亿欧元的公共资金支持，这是该国国家恢复和复原计划的一部分，拨款已得到欧盟委员会的批准。
欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯特格在另一份声明中表示:“意大利今天批准的措施将加强欧洲的半导体供应链，帮助我们实现绿色和数字化转型。”
她补充说:“这项措施将确保我们的行业有一个可靠的创新基材来源，用于节能芯片。”她指的是它们在电动汽车和充电站中的应用。
ST将在西西里岛东部的卡塔尼亚基地建设新工厂，旁边还有一座现有的SiC设备制造设施。这将为该国最贫穷的地区之一增加约700个就业岗位。
芯片制造商英特尔(Intel)也宣布，将在意大利建设一座价值数十亿欧元的芯片工厂，并正与罗马方面就投资事宜进行谈判，以达成最终协议，最有可能在较富裕的北部建厂。
