万达塔富士康宣布计划在古吉拉特邦建立电子芯片制造工厂
突出了- 万达塔富士康合资公司、IGSS Ventures和ISMC提议建立芯片工厂
- 州政府已经表现出了极大的灵活性:MoS IT
- 印度可能很快就会开始组装和测试电子设备网卡芯片
印度电子和IT部长Rajeev Chandrasekhar周三表示，政府可能会在未来30-60天内开始批准在该国建立电子芯片和显示器制造工厂的提案。
在IESA愿景峰会上，Chandrasekhar表示，在过去8-9个月里，该国半导体生态系统的发展取得了巨大进展。
政府已收到五家公司的提案，投资15.3万亿卢比建立电子芯片和显示器制造工厂。
韦丹塔富士康合资公司、IGSS Ventures和ISMC提议投资136亿美元(近11.18亿卢比)建立电子芯片制造工厂，并在7600亿卢比的Semicon印度项目下从中心寻求56亿美元(近4600亿卢比)的支持。
“在接下来的几个月里，我想在接下来的30到60天里……印度政府和印度半导体代表团将推出那些经过仔细审查并通过投资的提议。”钱德拉塞卡在峰会上的虚拟讲话中说。
他说，该行业有很大的兴趣，有几项提议，从投资晶圆制造工厂到硅化合物，再到封装和测试。
“州政府表现出了极大的灵活性。古吉拉特邦、卡纳塔克邦等邦政府都表现出了非常积极的反应，看到了这个非常新的机会，一个增长、创造就业、投资和创新的机会。”
万达塔富士康宣布计划在古吉拉特邦建立电子芯片制造工厂。他表示，半导体领域需要大量投资，政府将这一领域视为一场长期博弈。
“仅今年一年，我们的出口就将超过150亿美元(近12.33亿卢比)，而2014年我们的出口一度为零。我们的目标是，到2025年，整个电子行业的制造业达到3000亿美元(近246.68亿卢比)，出口达到1200亿美元(近98.67亿卢比)。”
印度电子和半导体协会(IESA)主席Vivek Tyagi引用一项研究称，到2022年，印度将消费价值约270亿美元(近22.2万卢比)的半导体。
他说，政府的激励措施推动了电子行业，但大多数产品都是在印度组装的。
“一旦产品在这里设计出来……这个国家将会出现不同水平的增值。”
他说，在开始半导体制造之前，印度有一个强大的电子芯片组装和测试案例。
