政府的声明吸引了许多全球半导体企业在印度设立晶圆厂
突出了- 努力建立第一个半icoNductor设施预计将很快启动
- 45nm及以上工艺节点的要求较高
- 统一提供项目成本50%的财政支持
周三，印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)主持的联邦内阁批准了一项提议，为跨技术节点的半导体晶圆厂、复合半导体、封装和其他芯片设施的制造提供50%的财政激励。
内阁批准了“印度半导体和显示制造生态系统发展规划”的修改。
根据修改后的方案，将为建立半导体晶圆厂的所有技术节点提供项目成本50%的统一财政支持。
根据内阁会议后发布的一份官方声明，鉴于复合半导体和先进封装的利基技术和性质，修改后的计划还将以同等方式提供50%的资本支出的财政支持，用于建立复合半导体/硅光子学/传感器/分立半导体晶圆厂和ATMP/OSAT。
该计划吸引了许多全球半导体企业在印度设立晶圆厂。修改后的计划将加快对印度半导体和显示器制造业的投资。在与潜在投资者讨论的基础上，预计不久将开始设立第一个半导体设施的工作。
一个由来自工业界和学术界的全球专家组成的咨询委员会为印度半导体代表团提供咨询意见，该代表团是印度半导体和显示器制造生态系统发展方案的节点机构。
咨询委员会一致建议对硅半导体晶圆厂/硅光子/传感器/离散半导体晶圆厂和ATMP/OSAT的所有技术节点进行统一支持，该建议已被政府接受。
45纳米及以上的技术节点有很高的需求，这主要是由汽车、电力和电信应用驱动的。此外，电子信息技术部在声明中表示，这部分占整个半导体市场的50%左右。
